Loading...
Толстопленочная технология

Толстопленочная технология

Наша компания принимает мелкосерийные и крупносерийные заказы на печать металлизированных монтажных плат с применением толстопленочной технологии. Мы гарантируем быстрое выполнение работ благодаря наличию на складе типовых подложек и технологическому оборудованию для их обработки. Метод отличается надежностью, экономичностью и имеет широкое применение при изготовлении различных электронных компонентов (пассивных элементов, ГИС и пр.).

Толстопленочная технология и ее преимущества

Для получения толстой металлической пленки (слоя толщиной от 0,1 до 100 мкм) используются проводящие, резистивные или диэлектрические пасты, представляющие собой смеси порошкообразных компонентов и растворителя. В качестве подложки применяют преимущественно – алюмооксидную и алюмонитридную керамику. Рисунок наносится трафаретным (шелкографическим) методом.
В процессе термообработки паста становится твердой и практически впекается в основание. После воздействия температурой более 800 °С толщина пленки обычно составляет около 12-15 мкм. Смеси на основе полимеров фиксируются в процессе сушки. Точные значения электрического сопротивления резисторов (в том числе и высоковольтных) достигаются с помощью лазерной обработки.

Основные преимущества толстопленочной технологии – гибкость и низкая стоимость. С помощью этого метода мы печатаем пассивные электронные компоненты и платы для их поверхностного монтажа, гибридные интегральные микросхемы, нагреватели, сенсоры. Среди достоинств изделий, изготовленных по этой технологии – большой запас прочности и надежность, способность выдерживать высокие температуры, отличные высокочастотные характеристики.

Технологические возможности

Технические ресурсы и производственные мощности нашей компании позволяют печатать одно- и двухсторонние платы с металлизированными отверстиями, а также схемы с многослойной компоновкой и токопроводящими соединениями по боковой поверхности. Для металлизированных схем мы используем проводящие пасты, изготовленные на основе драгоценных и полудрагоценных металлов с высокой проводимостью (Au, Ag, Pd). Для формирования сложных профилей, карманов, выемок и переходных отверстий применяется лазерное профилирование и сверление. Высокое качество кромки обеспечивается алмазной резкой.
Весь цикл выполняемых нами работ – от проектирования до лазерной и алмазной обработки платы, сопровождается тщательным техническим контролем. Вся продукция обязательно тестируется.

Где применяются толстопленочные печатные платы и гибридные интегральные схемы

Благодаря своим преимуществам метод активно используется в производстве электроники для автомобилей и силовых электронных преобразователей. Он применяется также при изготовлении высокомощных светодиодов, уличных фонарей, осветительных приборов повышенной яркости, солнечных батарей, датчиков, осцилляторов, усилителей и многих других электронных изделий. Для заказа печатных плат, выполненных по толстопленочной технологии, свяжитесь с нами любым удобным способом, представленным на сайте.