Loading...
Подложки лазерных диодов

Подложки лазерных диодов

Лазерные диоды, работающие при высоких значениях электрического тока, требуют установки теплоотвода между активной областью и корпусом. Эту задачу выполняют подложки на основе керамики. Наша компания занимается производством керамических подложек для монтажа лазерных диодов (LD), светоизлучающих диодов (LED), фотодиодов (PD) на базе собственных разработок и по индивидуальным заказам. Мы изготавливаем платы любой толщины, требуемого размера и уровня шероховатости. Осуществляем контролируемое нанесение слоя металла при металлизации.

Характеристики подложек и используемые материалы

Подложки для лазерных диодов характеризуются следующими свойствами:

  • высокая термостойкость;
  • инертность к агрессивным средам;
  • электроизоляционные свойства;
  • механическая прочность;
  • высокая теплопроводность.

Для создания кристаллодержателей для лазерных диодов на нашем предприятии используются субмаунты из нитрида алюминия (AlN), оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO).

Подложкам из нитрида алюминия характерна хорошая тепловая совместимость с устройствами на основе кремния. Они применяются, когда необходим отвод значительных объемов тепла. К преимуществам относятся чистота структуры, инертность к воздействию большинства кислот и химическая однородность. Подходят практически все технологии металлизации.

Для менее требовательных к термической обработке изделий применяются материалы на основе оксида алюминия. Они сохраняют свои свойства при резких перепадах температуры.

Подложки из оксида бериллия хорошо совместимы с устройствами на основе GaAs и обладают хорошими тепловыми характеристиками. Применяются в твердотельных излучателях, для датчиков ионизирующего излучения. К недостаткам относятся дороговизна и токсичность материала, поэтому изделия на его основе выполняются только на заказ.

Также, у нас можно заказать создание подложек из вольфрамовой меди W/Cu для монтажа стержней и решеток лазерных диодов.

Технологические процессы при изготовлении плат для лазерных диодов

Для изготовления в платах канавок, пазов, отверстий, вырезов и фасок нашими специалистами применяется прецизионная алмазная обработка, лазерное сверление или профилирование. Для придания заготовке необходимой формы выполняется контурная обработка. Полировка и шлифовка изделий на финальной стадии придаст вашим изделиям требуемое качество поверхности.

Отдел ОТК осуществляет контроль качества получаемых кристаллодержателей на прецизионном измерительном оборудовании.

Металлизация

Для облегчения монтажа на краях диода используются подложки с металлизацией.

Металлизация может наноситься на одну или несколько боковых граней для соединения верхней и нижней частей изделия. Наше оборудование позволяет наносить металлизацию с нулевым или минимальным отступом от края без сколов и заусенцев для повышения рабочих характеристик краевых диодов. По заказу мы можем выполнить соединение металлизированной керамики с другими керамическими или металлическими компонентами. Соединение производится разными способами, в том числе пайкой и остеклением.

Преимущества изготовления керамических подложек в нашей компании

Отлаженный производственный процесс и наличие собственного парка оборудования позволяет нам предлагать более дешевые субмаунты для клиентов без ущерба качеству. Мы работаем индивидуально с каждым заказчиком и помогаем разработать уникальную модель с учетом требований спецификации.